Vytlačiť
1. Mäkká aktívna spájka na ultrazvukové spájkovanie nekovových a kovových alebo dvoch nekovových materiálov pri vyšších aplikačných teplotách
Názvové údaje : Mäkká aktívna spájka na ultrazvukové spájkovanie nekovových a kovových alebo dvoch nekovových materiálov pri vyšších aplikačných teplotách : prihláška patentu č. 139-2018, dátum podania prihlášky: 06.12.2018, dátum zverejnenia prihlášky: 01.07.2020, Vestník ÚPV SR č. 07/2020, stav: platný, udelený patent č. 288840, dátum oznámenia o udelení patentu: 14.4.2021, Vestník ÚPVSR č. 07/2021 / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný
Variant(y) hesla : \q12*stu_us_auth*1 stu42582 \q \q1013 stu_us_auth*stu42582 \d Koleňák Roman \q ; 063100
%continue : \q12*stu_us_auth*1 stu95921 \q \q1013 stu_us_auth*stu95921 \d Kostolný Igor \q ; 063100
Vyd.údaje : Banská Bystrica : Úrad priemyselného vlastníctva SR, 2020
%continue : . - 5 s.
Predmet : \q12*stu_us_auth*1 0047482 \q \q1013 stu_us_auth*0047482 \d ultrazvukové spájkovanie \q
URL : https://wbr.indprop.gov.sk/WebRegistre/Patent/Detail/139-2018
Druh dok. : patentový spis
Kategória : AGJ - Autorské osvedčenia, patenty, objavy
Kategória od 2022 : D1 - Dokument práv duševného vlastníctva