Current Research in Transient Liquid Phase Bonding Materials and Joint Reliability for Power Chip Packaging / aut. X Liu, H Xu, H Li, Erika Hodúlová, Ingrid Kovaříková
Liu X.  Xu H. Li H. Xu J. Hodúlová Erika ; 063100 Kovaříková Ingrid ; 063100
Materials Review . Vol. 35, iss. 19 (2021), s. 116-124
High-temperature packaging Power chip solder Structural Reliability Transient liquid phase bonding
http://www.mater-rep.com/EN/lexeme/showArticleByLexeme.do?articleID=4256
článok z periodika
ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu