Košík

  Odznačiť vybrané:   0

  1.  

    Current Research in Transient Liquid Phase Bonding Materials and Joint Reliability for Power Chip Packaging / aut. X Liu, H Xu, H Li, Erika Hodúlová, Ingrid Kovaříková
    Liu X.  Xu H. Li H. Xu J. Hodúlová Erika ; 063100 Kovaříková Ingrid ; 063100
    Materials Review . Vol. 35, iss. 19 (2021), s. 116-124
    High-temperature packaging Power chip solder Structural Reliability Transient liquid phase bonding
    http://www.mater-rep.com/EN/lexeme/showArticleByLexeme.do?articleID=4256
    článok z periodika
    ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS
    V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
    článok

    článok

  2.  

    Effect of in addition on microstructure and properties of Zn-5Al solder / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný
    Koleňák Roman ; 063700  Kostolný Igor ; 063000
    Key Engineering Materials . Vol. 737. Selected, peer reviewed papers from the 2016 International Conference on Material Science and Engineering Technology (ICMSET 2016), October 14-16, 2016, Phuket, Thailand, (2017), s. 107-113
    solder microstructure strength
    článok zo zborníka
    AFC - Publikované príspevky na zahraničných vedeckých konferenciách
    V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka
    článok

    článok

  3.  

    Osobné menoSamuels, P.
    Iné menoSamuels, P.
    Druh súboruosoby
    Odkazy (1) - článok
    osoba

    osoba


  Tieto stránky využívajú súbory cookies, ktoré uľahčujú ich prezeranie. Ďalšie informácie o tom ako používame cookies.

Prijať všetkoNastavenieOdmietnuť všetko