Počet záznamov: 1
Current Research in Transient Liquid Phase Bonding Materials and Joint Reliability for Power Chip Packaging
Údaje o názve Current Research in Transient Liquid Phase Bonding Materials and Joint Reliability for Power Chip Packaging / aut. X Liu, H Xu, H Li, Erika Hodúlová, Ingrid Kovaříková Záhlavie-meno Liu , X. (Autor) Ďal.zodpovednosť Xu, H. (Autor) Li , H. (Autor) Xu, J. (Autor) Hodúlová, Erika, 1978- Z2 (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov Kovaříková, Ingrid, 1975- Z2 (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov Poznámky A- In Materials Review. -- ISSN 1005-023X. -- Vol. 35, iss. 19 (2021), s. 116-124 Predmet.heslá High-temperature packaging Power chip solder Structural Reliability Transient liquid phase bonding Jazyk dok. angličtina Druh dok. RBX - článok z periodika Kategória ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS Kategória od 2022 V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu Typ výstupu článok Rok 2021 
článok
Počet záznamov: 1