KOLEŇÁK, Roman - KOSTOLNÝ, Igor. Mäkká aktívna spájka na ultrazvukové spájkovanie nekovových a kovových alebo dvoch nekovových materiálov pri vyšších aplikačných teplotách : prihláška patentu č. 139-2018, dátum podania prihlášky: 06.12.2018, dátum zverejnenia prihlášky: 01.07.2020, Vestník ÚPV SR č. 07/2020, stav: platný, udelený patent č. 288840, dátum oznámenia o udelení patentu: 14.4.2021, Vestník ÚPVSR č. 07/2021. Banská Bystrica : Úrad priemyselného vlastníctva SR, 2020. 5 s. Dostupné na internete: <https://wbr.indprop.gov.sk/WebRegistre/Patent/Detail/139-2018>