Počet záznamov: 1
Wettability of selected lead-free solders for higher application temperatures
CREPC201606 CREPC201607 CREPC201609 CREPC102016 CREPC201611 CREPC201701 CREPC201702 CREPC201703 C Údaje o názve Wettability of selected lead-free solders for higher application temperatures / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Pavol Šebo Záhlavie-meno Koleňák, Roman, 1973- (Autor) - MTF Katedra zvárania a zlievarenstva Ďal.zodpovednosť Kostolný, Igor, 1988- Z3 (Autor) - MTF Ústav výrobných technológií Šebo, Pavol (Autor) Poznámky článok publikovaný v časopise: Key Engineering Materials, ISSN 1662-9795, Vol. 705, 2016, pp. 190-195 In 2016 IACSIT Hong Kong Conferences / 2016 IACSIT Hong Kong Conferences. -- [b.m.] : IACSIT Press, 2016. -- ISSN 1662-9795. -- CD-ROM, s.[6] Predmet.heslá solder substrate wetting Jazyk dok. angličtina Druh dok. RZB - článok zo zborníka Kategória AFC - Publikované príspevky na zahraničných vedeckých konferenciách Kategória od 2022 V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka Rok 2016 Ohlasy [1] 2020: KYAW, Tin Tin - TUNTHAWIROON, Phacharaphon - KANLAYASIRI, Kannachai - YAMANAKA, Kenta - CHIBA, Akihiko. A study on wettability and formation of intermetallic phase between Co–Cr–Mo alloy and Sn-Solder used as a potential under bump metallization for flip-chip packages. In Intermetallics, 2020, 125, pp. ISSN 09669795. 
článok
Počet záznamov: 1