Current Research in Transient Liquid Phase Bonding Materials and Joint Reliability for Power Chip Packaging /

Počet záznamov: 1

Current Research in Transient Liquid Phase Bonding Materials and Joint Reliability for Power Chip Packaging

Údaje o názve	Current Research in Transient Liquid Phase Bonding Materials and Joint Reliability for Power Chip Packaging / aut. X Liu, H Xu, H Li, Erika Hodúlová, Ingrid Kovaříková
Záhlavie-meno	Liu , X. (Autor)
Ďal.zodpovednosť	Xu, H. (Autor)
	Li , H. (Autor)
	Xu, J. (Autor)
	Hodúlová, Erika, 1978- Z2 (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov
	Kovaříková, Ingrid, 1975- Z2 (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov
Poznámky	A-
In	Materials Review. -- ISSN 1005-023X. -- Vol. 35, iss. 19 (2021), s. 116-124
Predmet.heslá	High-temperature packaging
	Power chip
	solder
	Structural Reliability
	Transient liquid phase bonding
Jazyk dok.	angličtina
URL	http://www.mater-rep.com/EN/lexeme/showArticleByLexeme.do?articleID=4256
Druh dok.	RBX - článok z periodika
Kategória	ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS
Kategória od 2022	V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
Typ výstupu	článok
V databázach
Rok	2021

článok

citace PRO

Počet záznamov: 1