Počet záznamov: 1
Mäkká aktívna spájka na ultrazvukové spájkovanie nekovových a kovových alebo dvoch nekovových materiálov pri vyšších aplikačných teplotách
Údaje o názve Mäkká aktívna spájka na ultrazvukové spájkovanie nekovových a kovových alebo dvoch nekovových materiálov pri vyšších aplikačných teplotách : prihláška patentu č. 139-2018, dátum podania prihlášky: 06.12.2018, dátum zverejnenia prihlášky: 01.07.2020, Vestník ÚPV SR č. 07/2020, stav: platný, udelený patent č. 288840, dátum oznámenia o udelení patentu: 14.4.2021, Vestník ÚPVSR č. 07/2021 / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný Záhlavie-meno Koleňák, Roman, 1973- (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov Ďal.zodpovednosť Kostolný, Igor, 1988- Z2 (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov Vyd.údaje Banská Bystrica : Úrad priemyselného vlastníctva SR, 2020 Fyz.popis 5 s. Predmet.heslá ultrazvukové spájkovanie Krajina Slovensko, Slovenská republika Jazyk dok. slovenčina URL https://wbr.indprop.gov.sk/WebRegistre/Patent/Detail/139-2018 Druh dok. NPS - patentový spis Kategória AGJ - Autorské osvedčenia, patenty, objavy Kategória od 2022 D1 - Dokument práv duševného vlastníctva Rok 2020 
kniha
Počet záznamov: 1