Title information : Current Research in Transient Liquid Phase Bonding Materials and Joint Reliability for Power Chip Packaging / aut. X Liu, H Xu, H Li, Erika Hodúlová, Ingrid Kovaříková Variant heading : \q12*stu_us_auth*1 stu87690 \q \q1013 stu_us_auth*stu87690 \d Liu X. \q  %continue : \q12*stu_us_auth*1 stu104467 \q \q1013 stu_us_auth*stu104467 \d Xu H. \q \q12*stu_us_auth*1 stu136038 \q \q1013 stu_us_auth*stu136038 \d Li H. \q \q12*stu_us_auth*1 stu137615 \q \q1013 stu_us_auth*stu137615 \d Xu J. \q \q12*stu_us_auth*1 stu46775 \q \q1013 stu_us_auth*stu46775 \d Hodúlová Erika \q ; 063100 \q12*stu_us_auth*1 stu55352 \q \q1013 stu_us_auth*stu55352 \d Kovaříková Ingrid \q ; 063100 In : \q12**1 0092421 \q %continue : Materials Review %continue : . Vol. 35, iss. 19 (2021), s. 116-124 Subject : \q12*stu_us_auth*1 0099028 \q \q1013 stu_us_auth*0099028 \d High-temperature packaging \q \q12*stu_us_auth*1 0099029 \q \q1013 stu_us_auth*0099029 \d Power chip \q \q12*stu_us_auth*1 stus44261 \q \q1013 stu_us_auth*stus44261 \d solder \q \q12*stu_us_auth*1 stus37701 \q \q1013 stu_us_auth*stus37701 \d Structural Reliability \q \q12*stu_us_auth*1 0099030 \q \q1013 stu_us_auth*0099030 \d Transient liquid phase bonding \q URL : http://www.mater-rep.com/EN/lexeme/showArticleByLexeme.do?articleID=4256 Document kind : článok z periodika Category : ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS Category (from 2022) : V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu