Number of the records: 1
Current Research in Transient Liquid Phase Bonding Materials and Joint Reliability for Power Chip Packaging
SYS 0092422 LBL 00000naa--22^^^^^-a-4500 003 SK-STU 005 20220517092619.0 007 ta 008 211214s^^^^-----------e------000-0-----d 024 7-
$2 DOI $a 10.11896/cldb.20040187 024 7-
$2 SCOPUS $a 2-s2.0-85120443608 035 $a biblio/439353 $2 CREPC2 040 $a STU $b slo 041 0-
$a eng $b eng 100 1-
$7 stu_us_auth*stu87690 $a Liu , X. $4 aut $9 1 245 10
$a Current Research in Transient Liquid Phase Bonding Materials and Joint Reliability for Power Chip Packaging / $c aut. X Liu, H Xu, H Li, Erika Hodúlová, Ingrid Kovaříková 500 $a A- 650 04
$7 stu_us_auth*0099028 $a High-temperature packaging 650 04
$7 stu_us_auth*0099029 $a Power chip 650 04
$7 stu_us_auth*stus44261 $a solder 650 04
$7 stu_us_auth*stus37701 $a Structural Reliability 650 04
$7 stu_us_auth*0099030 $a Transient liquid phase bonding 700 1-
$7 stu_us_auth*stu104467 $a Xu, H. $4 aut $9 1 700 1-
$7 stu_us_auth*stu136038 $a Li , H. $4 aut $9 1 700 1-
$7 stu_us_auth*stu137615 $a Xu, J. $4 aut $9 1 700 1-
$7 stu_us_auth*stu46775 $a Hodúlová, Erika, $d 1978- $u 063100 $r Z2 $4 aut $9 48 $U MTF Ústav výrobných technológií $T MTF Katedra zvárania a spájania materiálov $X 2765 $U M3100 $Y 162 700 1-
$7 stu_us_auth*stu55352 $a Kovaříková, Ingrid, $d 1975- $u 063100 $r Z2 $4 aut $9 48 $U MTF Ústav výrobných technológií $T MTF Katedra zvárania a spájania materiálov $X 2770 $U M3100 $Y 162 773 0-
$w stu_us_cat*0092421 $t Materials Review $x 1005-023X $7 nnas $g Vol. 35, iss. 19 (2021), s. 116-124 856 4-
$u http://www.mater-rep.com/EN/lexeme/showArticleByLexeme.do?articleID=4256
Number of the records: 1