Number of the records: 1
Characterization of Sn–Sb–Ti Solder Alloy and the Study of Its Use for the Ultrasonic Soldering Process of SiC Ceramics with a Cu–SiC Metal–Ceramic Composite
SYS 0091083 LBL 00000naa--22^^^^^-a-4500 003 SK-STU 005 20250731142259.2 007 ta 008 211025s^^^^-----------e------000-0-----d 024 7-
$2 DOI $a 10.3390/ma14216369 024 7-
$2 SCOPUS $a 2-s2.0-85118264158 024 7-
$2 WOS $a 000719083000001 024 7-
$2 CC $a 000719083000001 035 $a biblio/434819 $2 CREPC2 040 $a STU $b slo 041 0-
$a eng $b eng 100 1-
$7 stu_us_auth*stu42582 $a Koleňák, Roman, $d 1973- $u 063100 $4 aut $9 50 $r Z1 $U MTF Ústav výrobných technológií $T MTF Katedra zvárania a spájania materiálov $X 2767 $U M3100 $Y 162 245 10
$a Characterization of Sn–Sb–Ti Solder Alloy and the Study of Its Use for the Ultrasonic Soldering Process of SiC Ceramics with a Cu–SiC Metal–Ceramic Composite / $c aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Paulína Babincová, Matej Pašák 500 $a A+ 650 04
$7 stu_us_auth*stus29725 $a ultrasonic 650 04
$7 stu_us_auth*0091539 $a intermetallic compounds 650 04
$7 stu_us_auth*stus44261 $a solder 650 04
$7 stu_us_auth*stus14533 $a composite 700 1-
$7 stu_us_auth*stu95921 $a Kostolný, Igor, $d 1988- $u 063100 $r Z2 $4 aut $9 30 $U MTF Ústav výrobných technológií $T MTF Katedra zvárania a spájania materiálov $X 48661 $U M3100 $Y 162 700 1-
$7 stu_us_auth*stu48521 $a Drápala, Jaromír $4 aut $9 1 700 1-
$7 stu_us_auth*0041938 $a Babincová, Paulína $d 1988 $u 061000 $r Z2 $4 aut $9 10 $U MTF Materiálovotechnologická fakulta $T MTF Ústav materiálov $X 48456 $U M1000 $Y 81 700 1-
$7 stu_us_auth*stu70414 $a Pašák, Matej, $d 1985- $u 061000 $r Z1 $4 aut $9 9 $U MTF Materiálovotechnologická fakulta $T MTF Ústav materiálov $X 34383 $U M1000 $Y 81 773 0-
$w stu_us_cat*0091079 $t Materials [elektronický zdroj] $x 1996-1944 $7 nnas $g Vol. 14, iss. 21 (2021), s.1-22 856 4-
$u https://www.mdpi.com/1996-1944/14/21/6369
Number of the records: 1