Study of Ti Effect in Solder Type In-Ag-Ti on Bond Formation with Ceramic Materials by Use of Hybrid Soldering Process - Laser/Ultrasound / aut. Igor Kostolný, Tomáš Meluš, Roman Koleňák, Paulína Babincová, Michal Šimek
Kostolný Igor ; 063100  Meluš Tomáš ; 063000 Koleňák Roman ; 063100 Babincová Paulína ; 061000 Šimek Michal
International Review of Mechanical Engineering . Vol. 15, iss. 6 (2021), s. 287-293
active solder microstructure soldering laser beam ultrasonic ceramics
https://www.praiseworthyprize.org/jsm/index.php?journal=ireme&page=article&op=view&path%5B%5D=25975
článok z periodika
ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu