Number of the records: 1  

Mäkká aktívna spájka na ultrazvukové spájkovanie nekovových a kovových alebo dvoch nekovových materiálov pri vyšších aplikačných teplotách

  1. Title statementMäkká aktívna spájka na ultrazvukové spájkovanie nekovových a kovových alebo dvoch nekovových materiálov pri vyšších aplikačných teplotách : prihláška patentu č. 139-2018, dátum podania prihlášky: 06.12.2018, dátum zverejnenia prihlášky: 01.07.2020, Vestník ÚPV SR č. 07/2020, stav: platný, udelený patent č. 288840, dátum oznámenia o udelení patentu: 14.4.2021, Vestník ÚPVSR č. 07/2021 / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný
    Main entry-name Koleňák, Roman, 1973- (Author) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov
    Another responsib. Kostolný, Igor, 1988- Z2 (Author) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov
    Issue dataBanská Bystrica : Úrad priemyselného vlastníctva SR, 2020
    Phys.des.5 s.
    Subj. Headings ultrazvukové spájkovanie
    CountrySlovakia
    LanguageSlovak
    URLhttps://wbr.indprop.gov.sk/WebRegistre/Patent/Detail/139-2018
    Document kindNPS - patentový spis
    CategoryAGJ - Authority certificates, patents, discoveries
    Category (from 2022)D1 - Dokument práv duševného vlastníctva
    Year2020
    book

    book


Number of the records: 1  

  This site uses cookies to make them easier to browse. Learn more about how we use cookies.